NB-IoT模组 F-B200GL
采用LCC封装,模块尺寸小,结构紧凑,易于嵌入式产品应用中
支持eSIM且模块内部预留eSIM卡封装位置
低功耗,PSM电流4.0uA
支持FOTA
支持天翼物联网平台对接
采用LCC封装,模块尺寸小,结构紧凑,易于嵌入式产品应用中
支持eSIM且模块内部预留eSIM卡封装位置
低功耗,PSM电流4.0uA
支持FOTA
支持天翼物联网平台对接
四信NB-IOT模组采用LCC封装,模块尺寸小,结构紧凑,易于嵌入式产品应用中。凭借小尺寸、低功耗和强适应能力,能够最大化支持终端设备对小尺寸模块产品的需求,集成了TCP、UDP、CoAP、MQTT、LWM2M等数据传输协议,有效帮助客户实现更优化的性价比。